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搜索结果  

多板PCB和IC封装设计的3D融合

人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品,而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战,设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来,如复杂的3D ...查看更多

论设计和制造的关系 ——美国卫星电视公司DISH Technology工程师Les Beller访谈录

最近,我采访了DISH Technology公司的制造工程师Les Beller,他曾经长期担任PCB设计师。我们讨论了公司在应对5G和流媒体时的转变,以及这种转变对于设计团队的挑战。他还阐述了在HD ...查看更多

Unimicron Germany新智能工厂于涅火中重生

本文介绍了Unimicron在德国Geldern的新智能工厂的盛大开幕。 PCB工厂火灾是我们所有人都害怕的经历,但仍然会发生,其后果可能是毁灭性的。2016年12月28日,德国Geldern的RU ...查看更多

Unimicron Germany新智能工厂于涅火中重生

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EIPC 2018冬季研讨会——第1天(续)

编者按:如果您还未阅读本文的第一部分,请点击此处。 Ventec国际集团OEM全球客户经理Tamara den Daas-Wijnen讨论了用于低损耗设计的超低Dk层压板。她说,高频PCB的设计师主 ...查看更多

TTM搭建设计师和制造商之间的桥梁

Julie Ellis作为迅达科技公司(下文简称TTM)的现场应用工程师,经常会发现电路板设计师和制造商之间可能出现的问题。在慕尼黑的AltiumLive活动中,我与Julie探讨了老生常谈的设计交接 ...查看更多

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